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Introducción a la clasificación de materiales de sustrato para tarjetas de circuitos impresos

MOKO Technology Ltd | Updated: Aug 14, 2017

Producción de placas de circuitos impresos de una amplia gama de materiales, de acuerdo con su aplicación de los principales materiales y materiales auxiliares dos categorías principales. Material principal: Forme parte de las materias primas, como el laminado revestido de cobre, las tintas de resistencia a la soldadura, las tintas de marcado, también conocidas como materiales físicos y químicos. Materiales auxiliares: Materiales utilizados en el proceso de producción, como película seca fotocrómica, solución de grabado, solución de electrodeposición, agente de limpieza química, almohadilla de perforación, etc., también conocidos como material no físico y químico. Tableros de circuitos

Los materiales de sustrato de placa de circuito impreso se pueden dividir en: PCB de doble cara con materiales de sustrato; material de tablero multicapa (laminado revestido de cobre fino, chapa semicurado, tablero multicapa prefabricado), material laminado de tablero multicapa (película de resina orgánica, lámina de cobre revestida de resina, resina aislante fotosensible o película de resina, resina de recubrimiento orgánico, etc.). El uso actual de la mayor parte de la forma de producto de material de sustrato es CCL. Los productos CCL tienen muchas variedades, según las diferentes reglas, hay diferentes categorías. Tarjetas de circuitos

De acuerdo con la clasificación de las características retardantes de llama: Según el estándar UL (UL, 94, ul746e, etc.) el nivel de inflamabilidad de la placa, los materiales del sustrato se pueden dividir en cuatro categorías, a saber, nivel UL-94 V0, UL -94 nivel V1, nivel UL-94 V2 y nivel HB.

De acuerdo con las características específicas de CCL se puede dividir en: de acuerdo con un laminado revestido de cobre específico se puede dividir en diferentes grados de CCL, principalmente en algunas de las placas de mayor grado. Placas de circuitos


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