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Diseño y producción de circuitos impresos

MOKO Technology Ltd | Updated: May 16, 2016

Placas de circuito impreso o PCB están diseñados para los componentes electrónicos que se sueldan en almohadillas de cobre en los agujeros perforados en aplicaciones de montaje en tablero o superficie de apoyo. Un diseño de tablero también puede ser una mezcla de componentes de montaje superficial y por el agujero.

Placas de circuito impreso conectan todos los cables necesarios eléctricamente con la ayuda de rastros de cobre conductoras. Los rastros de la conexión son realmente grabados sobre un material no conductor. Los PCBS son generalmente solos con grabados en un solo lado. Sin embargo, hay otros que son doble cara con grabados de cobre y almohadillas de componente en ambos lados de la superficie del PCB.

Trazos de cobre están grabados en la superficie de la Junta como parte del proceso de fabricación del PWB. Hay varias capas juntas en la producción que consisten en varias capas de sustancia dieléctrica empapado en adhesivos. Estas capas separan los grabados de cobre. Después de alinear todas estas capas, se colocan en una estructura de placa única. En la actualidad, se están produciendo comercialmente PCB con capas más de 48.

Configuración inicial

Este proceso implica decidir qué materiales deben utilizarse, qué proceso debe ser empleado y la determinación de los requerimientos específicos de el cliente. Esto es comprobado con la información del archivo de Gerber que es siempre alongwith órdenes de la compra.

El diseño de imagen

Los datos del archivo de Gerber es transferidos a una película que se encuentra en la capa de cobre conductor.

Grabado de los rastros de cobre

Este es el proceso tradicional que consiste en exponer el cobre que está protegido por la película, como también las otras áreas desprotegidas, a un sustancia química que elimina todo el cobre no protegido. Al final de la proceso, la protegida rastros de cobre y almohadillas de permanecen en lugar. Técnicas modernas utilizan grabado con la ayuda de uso de láser en lugar de hacer de plasma de los productos químicos con el fin de eliminar material no deseado de cobre. Esto permite más definición líneas de cobre.

Perforación de agujeros dentro de la Junta

El proceso consiste en perforar los agujeros para las aplicaciones que se plateado a través de aplicaciones. Un segundo proceso de perforación se realiza por los agujeros que no ser plateados a través. Toda la información sobre la ubicación de estos orificios y sus respectivos tamaños se da en el taladro de archivo de dibujo.

Enmascarar los rastros de cobre

El proceso implica el uso de material protector sobre las nalgas desnudas grabados de cobre con el fin de protegerlos de posibles daños causados por el medio ambiente. El enmascaramiento también proporciona aislamiento.

Acabado

Este proceso implica cubriendo áreas de pad con una capa delgada de soldadura para preparar el PCB para soldadura de reflujo o procedimientos que se realizarán más adelante después de la colocación de los componentes de soldadura de la onda.

Después el circuito impreso tableros se han completado, se lleva a cabo una inspección visual de los PCB para asegurar la calidad de los tableros. Una prueba de continuidad se realiza también en los tableros del circuito impreso aplicando un voltaje entre diferentes puntos y determinar el flujo de corriente. Cada fabricación de PCB tiene su propio conjunto de pruebas y controles que se pongan en marcha con el fin de garantizar la producción de placas de circuito impreso de alta calidad.

Protelpcb.comtiene una reputación como siendo uno de los mejores fabricantes de PCB. La compañía reparte en todas las clases de tableros del circuito impreso y se esfuerza por mantener su enorme clientela satisfecha en todo momento.


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